电路板的溶液冲击电镀铜工艺技术
资讯类型:行业新闻 加入时间:2020年9月11日16:19

溶液冲击电镀铜工艺技术是和电镀金生产线高速流动的金液冲击印制电路板插头的表面进行电镀的原理同样的工艺方法。

  其具体的实施方法就是在电镀槽中安装2个5马力的的马达,迫使阴极附近的溶液以0.56-1.12kg/cm2的压力喷出管道上孔径为12.7mm的孔,射向印制电路板的一边,然后从印制电路板的另一边流出,电镀通孔的进出口压力不同,两管道平行放置,溶液以150-250克/分钟的流速循环通过管道,这可以提高板面镀层的均匀性,阴极并以50.8MM的半径旋转,而不是平行来回移动,冲击电镀与常规的空气搅拌电镀相类似,都依赖于化学特性和电气特性。

  这一种类型的工艺方法,给槽体系统的制造带来一系列的困难,因为要适应这种工艺方法的需要,还必须设计一套复杂的专用泵、特殊的夹具和电镀槽的结构形式,能否很快地运用到解决高纵横比小孔电镀铜问题,这需很长一段时间,但从原理分析,应是可行的,但需要作很大的改进。

文章来自:中国电镀助剂网
文章作者:网络管理员
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