PCB不可缺少的关键电镀技术,直接影响电镀铜层的质量,了解吗?
资讯类型:行业新闻 加入时间:2021年7月16日17:24

PCB伴随着的电子产品的技术高速飞跃,HDI产品、平板电脑产品、手机产品一系列的线路板朝着高密度、高集成、细线路、小孔径、轻薄化方向高速发展,线路层的线宽、间距要求越来越小,线路的精密度要求也越来越高。硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。


今天100唯尔教育小编就结合100唯尔教育VR仿真课程来介绍下电镀铜的相关知识。

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一、酸性镀铜原理

电镀就是利用化学电解原理,在特定的金属表面上镀上一薄层特定的金属或合金的过程。酸性镀铜又叫牺阳极法镀铜,电镀时,镀层金属Cu为阳极,阳极Cu得到两个电子被氧化成阳离子进入电镀液;PCB板为待镀的金属制品作为阴极,电镀液中的Cu2+阳离子在PCB板Cu金属表面失去两个电子被还原形成Cu。

电镀铜层具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点,是印制电路板(PCB)制造中不可缺少的关键电镀技术之一。

印制电路板电镀铜有全板镀铜、图形线路镀铜和微孔制作镀铜等,常用的镀液有硫酸盐镀液、焦磷酸直镀液和氰化物镀液,而目前比较常用的是酸性硫酸盐镀液。


二、工艺流程:

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。

1.浸酸

浸酸的目的是除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在 %,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。 在操作中,要注意控制浸酸时间,不可太长,以防止板面氧化。对于酸液,在使用一段时间后,如酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和抄板板件表面。浸酸用的硫酸一般应选用CP级硫酸。


2.镀液配制

酸性硫酸铜镀液具有分散能力和深镀能力好、抄板电流效率高、成本较低等优点,使其在印制板制作中的应用非常广泛。酸性硫酸盐铜镀液一般由硫酸铜(CuSO )、硫酸(H2SO )、盐酸(主要作用是氯离子Cl-)和有机添加剂等组成。硫酸铜是主盐,是溶液中Cu2+离子的主要来源,配制时要注意控制硫酸铜浓度。

以上,就是100唯尔教育关于电镀铜的部分内容了。    厦门凤凰创壹软件有限公司

文章来自:中国电镀助剂网
文章作者:网络管理员
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